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瑞芯微電子股份有限公司有關向控股子公司做擔保的推進公示
本公司董事會及全體董事確保本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對信息的真實性、準確性和完整性負法律責任。
一、貸款擔保狀況簡述
瑞芯微電子股份有限公司（下稱“企業”）于2023年11月24日舉辦第三屆董事會第二十五次大會，表決通過《關于向全資子公司提供擔保的議案》。為了滿足公司全資子公司上海市翰邁電子科技有限公司（下稱“上海市翰邁”）的生產經營及戰略發展規劃，企業董事會同意為上海翰邁和上海三星半導體有限責任公司（下稱“上海三星”）中間的購買和產品銷貨業務流程所形成的一系列債務給予貸款最高額度為1,400萬美元連帶責任擔保，擔保期限為自上海市翰邁根據實際業務協議約定債務履行期限屆滿之日起2年。與此同時，董事會受權老總勵民先生與利益相關方簽署擔保協議等相關文件。具體內容詳見公司在2023年11月25日公布的《瑞芯微電子股份有限公司關于向全資子公司提供擔保的公告》（公示序號：2023-068）。
二、貸款擔保狀況進度
前不久，公司和上海三星簽署了《最高額保證合同》，為上海翰邁與上海三星自2023年12月6日至2028年8月10日期內的購買和產品銷貨業務流程所形成的一系列債務給予貸款最高額度為1,400萬美元連帶責任擔保，擔保期限為自上海市翰邁根據實際業務協議約定債務履行期限屆滿之日起2年。
三、擔保協議主要內容
擔保人：瑞芯微電子股份有限公司
債務人：上海市三星半導體有限責任公司
被擔保人：上海市翰邁電子科技有限公司
保證方式：連帶責任擔保
擔保期限：自借款人根據實際業務協議約定債務履行期限屆滿之日起2年年。每一實際業務合同項下的擔保期限均單獨計算。
擔保額度：貸款最高額度為1,400萬美金
保證范圍：包含主合同項下的負債本錢、貸款利息、逾期利息、合同違約金、損害賠償金和為實現債權但實際發生的費用（包含但是不限于訴訟費用、律師代理費、執行費、差旅費報銷、擔保費、競拍或賣掉等費用）。
是否存在給予質押擔保：否
特此公告。
瑞芯微電子股份有限公司股東會
2024年1月5日
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